存储器件及包括该存储器件的半导体封装体
来源：互联网
2023年04月24日
(资料图)
1、 《存储器件及包括该存储器件的半导体封装体》是爱思开海力士有限公司于2017年10月20日申请的专利，该专利公布号为CN108062964B，专利公布日为2021年6月8日，发明人是边相镇。
文章到此就分享结束，希望对大家有所帮助。
关键词：
- 雅化集团：随着市场行情回暖，公司锂盐产品销量也将逐步增长|全球今热点 [2023-05-17]
- 财神客栈玉玲珑扮演者刘洋_财神客栈玉玲珑 [2023-05-17]
- 世界资讯：餐饮复苏势能延续 复合调味品需求更优 基础调味紧抓B端机遇 [2023-05-17]
- 环球观热点：领用原材料会计分录怎么做_领用原材料会计分录 [2023-05-17]
- 全球速看：华丽家族：泽熙投资提案程序存在瑕疵，泽熙方面称已投反对票 [2023-05-17]
x
x